“软硬件出自一只手” 大众决定自行研究高性能芯片

【车讯网 报道】近日，车讯网从外媒渠道获悉，大众集团CEO（首席执行官）赫伯特·迪斯在接受媒体采访时表示“大众计划自主设计和开发高性能芯片以及所需的软件。”

　　大众首席执行官（CEO）赫伯特·迪斯

　　迪斯这一番言论是建立在当下汽车产业芯片紧缺时代里，释放出的一颗重磅炸弹，同时他还表示：为了实现最佳性能，汽车的软件和硬件必须出自同一只手。大众集团虽然没有计划自己生产芯片，但是希望自主研发并掌握芯片专利（不排除大众会和苹果一样，自己设计方案，由第三方进行代工）。据悉，目前大众集团的软件部门Cariad将拓展相应业务。

　　从近期报道的“汽车缺芯”的事件中，我们能够看出这是影响智能汽车发展的关键因素。未来除了车企定义汽车底层逻辑外，智能芯片发挥的优势也不容小觑。结合去年戴姆勒与英伟达签署的一项协议中，我们发现其中的一句话值得关注，“英伟达将为奔驰车型开发和制造新一代芯片和软件平台。”

　　这个英伟达和奔驰联合开发的软件平台，正是率先应用在全新S级车型上的第二代MBUX系统，其内置英伟达提供的最新一代芯片，相比老款S级系统算力增强50%，内存带宽达到了41790MB/s，这些强悍的数据不完全应用于车机系统，它是为了自动驾驶辅助系统铺的大路。

　　据分析人士透露，这种情况不会持续太长时间，预计到2022年芯片提供将恢复正常。