【车讯网 报道】　　智能汽车的高阶智能化发展,离不开电子电气架构的底层支撑,从分布式到域控制,再到中央集中式,架构升级持续推动汽车智能化功能上限提升。车联天下(Autolink)正式发布全球首个深度融合电子电气架构(Deep Fusion EEA),并首次展示以中央计算为核心的新一代整车计算体系,其中中央计算平台采用高通骁龙SA8797P车规级芯片,标志着智能汽车电子电气架构正式迈入以“中央计算”为核心的新阶段,为高阶智能化应用落地奠定了坚实基础。

　　在这套新一代整车计算体系中,中央计算平台打破了单一功能域的局限,承担起整车最核心的推理、调度与计算任务,成为整车智能系统的核心中枢。依托高通骁龙SA8797P在算力密度与能效方面的综合优势,该平台可同时支持高算力AI推理、端侧大模型运行、环境感知与决策执行等核心任务,还能根据不同应用场景对算力资源进行动态分配,即便在高负载工况下,也能保障智能座舱与智能驾驶系统的实时性与稳定性,为车企落地高阶智能化功能提供可靠的计算支撑。

　　这一中央计算平台的成功落地,源于车联天下与高通长期持续的深度合作,自骁龙第三代SA8155P平台起,双方率先在智能座舱域控制器领域实现规模化量产,相关产品已应用于多款主流车型,充分验证了高通平台在车规级稳定性、算力效率与生态成熟度方面的优势。

　　进入2025年,车联天下与高通的合作进一步深化,围绕高端智能座舱与舱驾融合域控制器,先后在骁龙SA8255P与骁龙SA8775P两大平台上实现量产突破。其中,基于骁龙SA8775P的AL-A1舱驾融合域控制器,率先完成“智能座舱+智能驾驶”单芯片方案的规模化落地,推动舱驾融合技术从验证阶段正式迈入量产阶段,为中央计算体系的构建积累了丰富的量产经验。

　　作为全球首发面向未来智能汽车的统一计算与通信底座,Deep Fusion EEA架构由中央计算平台、区域控制器和高速光通信骨干三部分组成,通过全栈融合实现毫秒级协同感知、决策与控制,其中中央平台提供高算力AI支撑与灵活调度,区域控制器保障功能收敛与快速执行,高速光通信则突破传统线束瓶颈,支撑更高密度的传感与数据流传输。

　　Deep Fusion EEA架构中的高速光通信方案由智驰致远提供,具备扎实的底层技术能力与场景适配性。该方案支持8K@60Hz超高清视频无损传输,可满足智能座舱多屏交互与自动驾驶高分辨率传感器的数据交互需求,最远传输距离可达100米,能全面覆盖整车多区域设备连接。在环境适应性方面,其采用轻量化设计与抗电磁干扰技术,可在-40℃至85℃的极端车载环境下稳定运行,解决了传统铜缆传输在复杂电磁环境中的信号衰减问题,同时模块和线束可耐受车载场景下的高加速冲击与全频段持续震动,符合车载可靠性标准,即便在车辆频繁启停、颠簸路况等复杂环境中,也能保障数据传输的稳定连续。

　　此外,该方案采用模块化接口设计,可无缝适配未来高阶自动驾驶的多传感器融合需求,为车企提供“硬件可升级、软件可迭代”的柔性解决方案,有效降低整车电子架构的长期升级成本。

　　车联天下通过Deep Fusion EEA架构与中央计算体系的深度融合,持续推动智能汽车电子电气架构升级,为行业高质量发展注入新动能。